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FPC制程能力表 |
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項目 |
類別 |
制程能力 |
備注 |
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成品板層數 |
軟板 |
聚酰亞胺1~4層 |
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材料 |
基材 |
類型 |
聚酰亞胺 |
聚酯 |
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規格 |
12.5um |
25um |
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純銅箔 |
規格 |
12um |
18um |
25um |
35um |
70um |
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覆蓋膜 |
類型 |
聚酰亞胺 |
聚酯 |
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規格 |
12.5um |
25um |
50um |
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粘貼膠 |
類型 |
壓敏膠 |
熱固膠 |
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規格 |
12.5um |
25um |
12.5um |
25um |
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類型 |
耐高溫膠 |
雙面膠 |
導電膠 |
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規格 |
50um |
100um |
50um |
100um |
100UM |
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補強 |
類型 |
PI補強（不含膠） |
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規格 |
75/100/125/150/175/200/225/250um |
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類型 |
FR-4補強（不含膠） |
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規格 |
0.1~1.5mm |
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類型 |
鋼片 |
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規格 |
0.1~0.5mm |
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成品板尺寸 |
拼版尺寸 |
最大 |
250*350mm |
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最小 |
250*140mm(250mm方向最多拼60pcs) |
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厚度公差 |
厚度1 |
0.051~0.185mm |
公差： |
±0.03mm |
單面板 |
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厚度2 |
0.111~0.300mm |
±0.05mm |
雙面板 |
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厚度3 |
按層數計算 |
多層板 |
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孔徑和尺寸 |
沖孔孔徑 |
孔徑大小偏差 |
±0.05mm |
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位置精度偏差 |
±0.03mm |
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鉆孔孔徑 |
鍍通孔公差 |
±0.05mm |
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非鍍通孔公差 |
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鉆孔孔徑 |
最大直徑 |
6.5mm |
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最小直徑 |
0.1mm |
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激光成孔 |
0.1mm |
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孔位 |
公差 |
±0.10mm |
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雙面板最小過孔孔徑 |
直徑 |
0.1mm |
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雙面板最小過孔焊盤 |
寬度 |
1.0mm |
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銅厚和絕緣層厚度 |
底銅厚度 |
最大 |
2OZ（70um) |
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鍍銅厚度 |
最小 |
1/3OZ（8um) |
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最大 |
40~55um |
電池類產品 |
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基材的絕緣層厚度 |
最大 |
25um |
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最小 |
12.5um |
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鏤空產品銅箔厚度 |
最小 |
1OZ（36um) |
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線路 |
蝕刻公差 |
±0.02mm |
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蝕刻因子 |
＞2.5 |
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總PITCH |
手指長度為0~35mm時，公差：±0.07mm |
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手指長度為36~65mm時，公差：±0.07~0.1mm |
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導線與導線 |
相對位置公差 |
±0.07mm |
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